Koupit UMZ1NT1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UMZ1NT1
- Part Number:
- UMZ1NT1
- Popis:
- TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SOT363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18531 Pieces
- Datový list:
- UMZ1NT1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UMZ1NT1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UMZ1NT1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 250mV @ 10mA, 100mA / 300mV @ 10mA, 100mA |
| Transistor Type: | NPN, PNP |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 250mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | UMZ1NT1OS |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | UMZ1NT1 |
| Frekvence - Přechod: | 114MHz, 142MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 200mA 114MHz, 142MHz 250mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Popis: | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SOT363 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 6V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 2µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UMZ1NT1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IMZ1AT108 | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6SMT | Dotaz |
 |
JANTX2N5794U | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 40V 0.6A TO-78 | Dotaz |
 |
UMZ1NT1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SOT363 | Dotaz |
 |
ZXTC2062E6TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 20V 4A/3.5A SOT23 | Dotaz |
 |
FMB200 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 45V 0.5A SSOT-6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers