Koupit UMZ18NT106 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UMZ18NT106
- Part Number:
- UMZ18NT106
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12524 Pieces
- Datový list:
- UMZ18NT106.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UMZ18NT106, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UMZ18NT106 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 18V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | - |
| Tolerance: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | UMD3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Ostatní jména: | UMZ18NT106DKR |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UMZ18NT106 |
| Rozšířený popis: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 200mW UMD3 |
| Popis: | DIODE ZENER ARRAY 18V 200MW UMD3 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 100nA @ 13V |
| Konfigurace: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UMZ18NT106
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C3V9-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 3.9V SOT23-3 | Dotaz |
 |
AZ23B12-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23 | Dotaz |
 |
MMBZ5257BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 33V SOT363 | Dotaz |
|
AZ23C11-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 11V SOT23-3 | Dotaz |
 |
PLVA2656A,215 | NXP USA Inc. | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT23 | Dotaz |
|
DZ23C2V7-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers