Koupit UC2950T s BYCHPS
Koupit se zárukou
UC2950T
- Part Number:
- UC2950T
- Výrobce:
- Popis:
- SWITCH 1/2 BRIDGE, BI-POLAR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17423 Pieces
- Datový list:
- UC2950T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UC2950T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UC2950T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 8 V ~ 35 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 8 V ~ 35 V |
| Technika: | Bipolar |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220-5 |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-5 |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge |
| Ostatní jména: | 296-13022-5 Q1144784 UC2950T-ND |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 100°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UC2950T |
| Typ zatížení: | Inductive, Capacitive |
| Rozhraní: | On/Off |
| Funkce: | 5V Regulated Output |
| Ochrana proti poruchám: | Over Temperature |
| Rozšířený popis: | Half Bridge Driver General Purpose Bipolar TO-220-5 |
| Popis: | SWITCH 1/2 BRIDGE, BI-POLAR |
| Proud - Špičkový výkon: | 4A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 2A |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UC2950T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SIC781CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 50A 40MLP | Dotaz |
|
VN770KP-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | Dotaz |
|
UC2950TG3 | Texas Instruments | IC HALF BRIDGE SWITCH 4A TO220-5 | Dotaz |
|
L9741 | STMicroelectronics | IC DRIVER SMART PWR POWERSO | Dotaz |
 |
FDMF3039 | Fairchild/ON Semiconductor | IC HALF-BRIDGE DRVR PWM 22PQFN | Dotaz |
|
L6202 | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 18POWERDIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers