Koupit UA733CN s BYCHPS
Koupit se zárukou
UA733CN
- Part Number:
- UA733CN
- Výrobce:
- Popis:
- IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16099 Pieces
- Datový list:
- UA733CN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UA733CN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UA733CN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-PDIP |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | Differential |
| Ostatní jména: | 296-11105-5 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | UA733CN |
| Popis: | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP |
| Proud - Supply: | 16mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 3.6mA |
| Aplikace: | Differential |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UA733CN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
UA733CD | Texas Instruments | IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC | Dotaz |
|
UA733CDR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | Dotaz |
 |
BGD704/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | Dotaz |
|
UA733CNSR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO DIFF 14SO | Dotaz |
|
LMH6739MQX | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | Dotaz |
 |
LT6557IDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | Dotaz |
 |
MAX457CSA+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-SOIC | Dotaz |
|
UA733CNG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14DIP | Dotaz |
|
UA733CDG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers