Koupit TZV2R200A110R00 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TZV2R200A110R00
- Part Number:
- TZV2R200A110R00
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12124 Pieces
- Datový list:
- TZV2R200A110R00.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TZV2R200A110R00, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TZV2R200A110R00 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Rectangular - 0.126" L x 0.091" W (3.20mm x 2.30mm) |
| Série: | TZV2 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Ostatní jména: | 490-7024-2 TZV2R200A110R00-ND |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TZV2R200A110R00 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 4.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 25V Top Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 4.5 ~ 20pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TZV2R200A110R00
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GXQ10001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | Dotaz |
|
SGNMNC2502 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GKU60020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-60PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
|
GGN8R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V SURF MNT | Dotaz |
|
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Dotaz |
 |
GZC18100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers