Koupit TYEH1A336E55MTR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TYEH1A336E55MTR
- Part Number:
- TYEH1A336E55MTR
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- CAP ALUM 33UF 20% 10V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13919 Pieces
- Datový list:
- TYEH1A336E55MTR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TYEH1A336E55MTR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TYEH1A336E55MTR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 10V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Série: | TYEH, Neohm |
| Ripple Current: | 31mA |
| Polarizace: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Ostatní jména: | 1879291-9 1879291-9-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TYEH1A336E55MTR |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Rozšířený popis: | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 33UF 20% 10V SMD |
| kapacitní: | 33µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TYEH1A336E55MTR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog