Koupit TVB170SC s BYCHPS
Koupit se zárukou
TVB170SC
- Part Number:
- TVB170SC
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- THYRISTOR 170V 400A DO-214
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19248 Pieces
- Datový list:
- TVB170SC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TVB170SC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TVB170SC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 4V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 170V |
| Napětí - Spínací: | 265V |
| Série: | SiBar |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | TVB170SCTR |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TVB170SC |
| Popis: | THYRISTOR 170V 400A DO-214 |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 400A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 100A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 125pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TVB170SC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TVB170SA | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A DO-214 | Dotaz |
|
TVB170RSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 400A DO-214AA | Dotaz |
|
TVB170NSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 400A SMB | Dotaz |
|
TVB170MSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 300A SMB | Dotaz |
|
TVB170RSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A SMB | Dotaz |
|
TVB170NSB-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 250A SMB | Dotaz |
|
TVB170SA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A DO-214AA | Dotaz |
|
TVB170NSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A SMB | Dotaz |
|
TVB170SC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 400A SMB | Dotaz |
|
TVB170MSB-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 250A SMB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers