Koupit TVA270SA s BYCHPS
Koupit se zárukou
TVA270SA
- Part Number:
- TVA270SA
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- THYRISTOR 270V 150A DO-214AC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18835 Pieces
- Datový list:
- TVA270SA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TVA270SA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TVA270SA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 4V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 270V |
| Napětí - Spínací: | 365V |
| Série: | SiBar |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AC, SMA |
| Ostatní jména: | TVA270SATR |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TVA270SA |
| Popis: | THYRISTOR 270V 150A DO-214AC |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 150A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 50A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 33pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TVA270SA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P3500SCRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 320V 400A SURG DO-214AA | Dotaz |
 |
TVA275NSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 275V 150A SMA | Dotaz |
 |
NP3500SB1T3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 320V 80A SMB | Dotaz |
|
P0080SB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 250A DO-214AA | Dotaz |
|
TB0720M-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 50A SMB | Dotaz |
|
TVA270RSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 275V 100A SMA | Dotaz |
|
P0900SBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 75V 250A DO-214AA | Dotaz |
|
TVA270SA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 270V 150A DO-214AC | Dotaz |
 |
P1553ZC | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 12CHP 130V 400A 20SIP | Dotaz |
|
P1100SDRP | Littelfuse Inc. | SIDAC HI SURGE 90V 1000A DO214 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers