Koupit TSP4D887M010AH6510D541 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSP4D887M010AH6510D541
- Part Number:
- TSP4D887M010AH6510D541
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT 880UF 10V 20% SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15998 Pieces
- Datový list:
- TSP4D887M010AH6510D541.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSP4D887M010AH6510D541, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSP4D887M010AH6510D541 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) |
| Série: | TSP |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Ostatní jména: | 399-6211 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobce Size Code: | 4D |
| Výrobní číslo výrobce: | TSP4D887M010AH6510D541 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.259" (6.58mm) |
| Funkce: | COTS (High Reliability) |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 880µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 6.3 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 880UF 10V 20% SMD |
| kapacitní: | 880µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSP4D887M010AH6510D541
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog