Koupit TSL1315RA-221K1R7-PF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSL1315RA-221K1R7-PF
- Part Number:
- TSL1315RA-221K1R7-PF
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FIXED IND 220UH 1.7A 200 MOHM TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15484 Pieces
- Datový list:
- TSL1315RA-221K1R7-PF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSL1315RA-221K1R7-PF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSL1315RA-221K1R7-PF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | - |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | TSL |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 40 @ 796kHz |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 445-3730 445-3730-1 445-3730-ND |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | - |
| Výrobní číslo výrobce: | TSL1315RA-221K1R7-PF |
| indukčnost: | 220µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Frekvence - Test: | 1kHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 2.2MHz |
| Rozšířený popis: | 220µH Unshielded Inductor 1.7A 200 mOhm Max Radial |
| Popis: | FIXED IND 220UH 1.7A 200 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 200 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 1.7A |
| Proud - Saturace: | 2.7A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSL1315RA-221K1R7-PF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog