Koupit TSI110-167CL s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSI110-167CL
- Part Number:
- TSI110-167CL
- Popis:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15590 Pieces
- Datový list:
- TSI110-167CL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSI110-167CL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSI110-167CL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 1023-FCBGA (33x33) |
| Série: | Tsi110™ |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 1023-BBGA, FCBGA |
| Ostatní jména: | IDTTSI110-167CL IDTTSI110-167CL-ND |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | TSI110-167CL |
| Rozhraní: | PCI |
| Rozšířený popis: | Host Bridge Interface 1023-FCBGA (33x33) |
| Popis: | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA |
| Aplikace: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSI110-167CL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SY10E445JZ | Microchip Technology | IC CONV 4BIT SER/PAR 28-PLCC | Dotaz |
 |
W83L351G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20TSSOP | Dotaz |
 |
TSI110-167CLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA | Dotaz |
 |
AT83C23OK203-Z1TUM | Microchip Technology | IC OMNIKEY PCLINK 3-5.5V 32QFN | Dotaz |
|
TPFLXIC009 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC I2C SLAVE INTERFA | Dotaz |
 |
TPS2371PW | Texas Instruments | IC PWR INTRFCE SW FOR POE 8TSSOP | Dotaz |
|
89HAL808G2ZCHLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SWITCH 324BGA | Dotaz |
 |
SCH3114I-NU | Microchip Technology | IC CTRLR LPC I/O 128TQFP | Dotaz |
 |
UJA1066TW/3V3/T,51 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | Dotaz |
|
UJA1078TW/3V3,118 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/DUAL LIN 3.3 32HTSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog