Koupit TSI107D-133LE s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSI107D-133LE
- Part Number:
- TSI107D-133LE
- Popis:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12163 Pieces
- Datový list:
- TSI107D-133LE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSI107D-133LE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSI107D-133LE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 503-FCPBGA (33x33) |
| Série: | Tsi107™ |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 503-BBGA |
| Ostatní jména: | IDTTSI107D-133LE IDTTSI107D-133LE-ND |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | TSI107D-133LE |
| Rozhraní: | PCI |
| Rozšířený popis: | Host Bridge Interface 503-FCPBGA (33x33) |
| Popis: | IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA |
| Aplikace: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSI107D-133LE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers