Koupit TSH173IDT s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSH173IDT
- Part Number:
- TSH173IDT
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC BUFFER TRIPLE VIDEO SD 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16590 Pieces
- Datový list:
- TSH173IDT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSH173IDT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSH173IDT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SO |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 497-6033-2 |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TSH173IDT |
| Popis: | IC BUFFER TRIPLE VIDEO SD 8-SOIC |
| Proud - Supply: | 7.4mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 38mA |
| Aplikace: | Buffer |
| -3 dB šířka pásma: | 8.2MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSH173IDT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RFPD3210 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | Dotaz |
 |
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | Dotaz |
 |
TSH173ID | STMicroelectronics | IC BUFFER TRPL VID W/FILTER 8-SO | Dotaz |
 |
AD813AR-14-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRIPLE VIDEO LP 14-SOIC | Dotaz |
 |
MAX9651AUA+T | Maxim Integrated | IC OP AMP VCOM DRIVE 8UMAX | Dotaz |
 |
LT1187CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | Dotaz |
|
LT1189CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | Dotaz |
 |
AD829ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8SOIC | Dotaz |
 |
LT1191CS8#PBF | Linear Technology | IC OP-AMP VIDEO HISPD SNGL 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog