Koupit TSH122ICT s BYCHPS
Koupit se zárukou
TSH122ICT
- Part Number:
- TSH122ICT
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC VIDEO BUFFER/FILTER ULP SC70
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13780 Pieces
- Datový list:
- TSH122ICT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TSH122ICT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TSH122ICT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.25 V ~ 5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SC-70-6 |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Ostatní jména: | 497-8332-2 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TSH122ICT |
| Popis: | IC VIDEO BUFFER/FILTER ULP SC70 |
| Proud - Supply: | 2mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 75mA |
| Aplikace: | Buffer |
| -3 dB šířka pásma: | 9.5MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TSH122ICT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BGY787,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | Dotaz |
 |
ISL4089IBZ-T7A | Intersil | IC VIDEO AMP DC-RESTORED 8SOIC | Dotaz |
 |
DS3510T+T&R | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | Dotaz |
 |
OPA692IDG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP 8-SOIC | Dotaz |
|
HA4600CHZ96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ SOT23-6 | Dotaz |
|
OPA360AIDCKRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | Dotaz |
|
BUF08630RGWT | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN | Dotaz |
 |
ISL76534ARXZ-T13 | Intersil | IC PROG BUFFER 14 CHAN 28X2QFN | Dotaz |
 |
TSH120ICT | STMicroelectronics | IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers