Koupit TS3DV520ERHUR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TS3DV520ERHUR
- Part Number:
- TS3DV520ERHUR
- Výrobce:
- Popis:
- IC MUX/DEMUX 56WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19995 Pieces
- Datový list:
- TS3DV520ERHUR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TS3DV520ERHUR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TS3DV520ERHUR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Video Switch |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-WQFN-EP (5x11) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-22730-2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TS3DV520ERHUR |
| Popis: | IC MUX/DEMUX 56WQFN |
| Aplikace: | Digital Video |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TS3DV520ERHUR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TS3DV520ERHURG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | Dotaz |
|
TS3DV520ERUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 42WQFN | Dotaz |
|
TS3DV621RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | Dotaz |
|
TS3DV416DGGRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | Dotaz |
|
TS3DV416DGGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | Dotaz |
|
TS3DV642A0RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | Dotaz |
|
TS3DV20812RHHR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 DIFF 36VQFN | Dotaz |
|
TS3DV421DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 48TVSOP | Dotaz |
|
TS3DV520RHUR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | Dotaz |
|
TS3DV421RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 42WQFN | Dotaz |
|
TS3DV416DGVRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers