Koupit TR3W107K025C0200 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TR3W107K025C0200
- Part Number:
- TR3W107K025C0200
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 100UF 25V 10% 2924
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19124 Pieces
- Datový list:
- TR3W107K025C0200.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TR3W107K025C0200, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TR3W107K025C0200 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, TR3 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2924 (7360 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobce Size Code: | W |
| Výrobní číslo výrobce: | TR3W107K025C0200 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.150" (3.80mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 100µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V 2924 (7360 Metric) 200 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 200 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 100UF 25V 10% 2924 |
| kapacitní: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TR3W107K025C0200
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TR3W107K025C0100 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 25V 10% 2924 | Dotaz |
|
TR3W107K020C0060 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 20V 10% 2924 | Dotaz |
|
TR3W107K025C0150 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 25V 10% 2924 | Dotaz |
|
TR3W107K020C0100 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 20V 10% 2924 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers