Koupit TR35JBL3R30 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TR35JBL3R30
- Part Number:
- TR35JBL3R30
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES 3.3 OHM 35W 5% TO220
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14920 Pieces
- Datový list:
- 1.TR35JBL3R30.pdf2.TR35JBL3R30.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TR35JBL3R30, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TR35JBL3R30 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220 |
| Velikost / Rozměry: | 0.400" L x 0.175" W (10.16mm x 4.44mm) |
| Série: | TR |
| Odpor (Ohm): | 3.3 |
| Příkon (W): | 35W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-220-2 |
| Ostatní jména: | TR 35 T0 3.3 5% B TR-35-T0-3.3J TR-35-T0-3.3J-ND TR35-T0-3.3J TR35-T0-3.3J-ND TR35T03.3J TR35T03.3J-ND |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 175°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TR35JBL3R30 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Funkce: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3.3 Ohm ±5% 35W Through Hole Resistor TO-220-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Popis: | RES 3.3 OHM 35W 5% TO220 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TR35JBL3R30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog