Koupit TPS75003MRHLREP s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPS75003MRHLREP
- Part Number:
- TPS75003MRHLREP
- Výrobce:
- Popis:
- IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15538 Pieces
- Datový list:
- TPS75003MRHLREP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPS75003MRHLREP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPS75003MRHLREP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.2 V ~ 6.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-VQFN (3.5x4.5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 296-22499-2 V62/07614-01XE |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPS75003MRHLREP |
| Rozšířený popis: | Power Supplies PMIC 20-VQFN (3.5x4.5) |
| Popis: | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN |
| Proud - Supply: | 75µA |
| Aplikace: | Power Supplies |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPS75003MRHLREP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPS75005RGWR | Texas Instruments | IC REG LDO 500MA DUAL 20VQFN | Dotaz |
|
TPS75003RHLT | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | Dotaz |
|
TPS75003RHLRG4 | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | Dotaz |
|
TPS75003QRHLREP | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | Dotaz |
|
TPS75005RGWT | Texas Instruments | IC REG LDO 500MA DUAL 20VQFN | Dotaz |
|
TPS75003RHLR | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | Dotaz |
|
TPS75515KTTT | Texas Instruments | IC REG LDO 1.5V 5A DDPAK | Dotaz |
|
TPS75003RHLTG4 | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers