Koupit TPIC83000IPWRQ1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPIC83000IPWRQ1
- Part Number:
- TPIC83000IPWRQ1
- Výrobce:
- Popis:
- IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15613 Pieces
- Datový list:
- TPIC83000IPWRQ1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPIC83000IPWRQ1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPIC83000IPWRQ1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TSSOP |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Logic |
| Ostatní jména: | 296-25331-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPIC83000IPWRQ1 |
| Rozhraní: | UART |
| Typ vstupu: | Logic |
| Popis: | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP |
| Proud - Supply: | 13.5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPIC83000IPWRQ1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Dotaz |
 |
A5358CLWTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16SOIC | Dotaz |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Dotaz |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Dotaz |
 |
MAX9926UAEE/V+T | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | Dotaz |
 |
AD9841AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP | Dotaz |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers