Koupit TPIC1021DRG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPIC1021DRG4
- Part Number:
- TPIC1021DRG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12819 Pieces
- Datový list:
- TPIC1021DRG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPIC1021DRG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPIC1021DRG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 7 V ~ 27 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | TPIC |
| Přijímačová hystereze: | 500mV |
| Protokol: | LIN |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | 296-23797-2 TPIC1021DRG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPIC1021DRG4 |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver Half LIN 8-SOIC |
| Duplex: | Half |
| Popis: | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPIC1021DRG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC1021AQDRQ1 | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | Dotaz |
|
TPIC1021DG4 | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | Dotaz |
|
TPIC1021DR | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | Dotaz |
 |
MAX3045BESE+T | Maxim Integrated | IC RS485/422 TRANS QUAD 16-SOIC | Dotaz |
|
TPIC1021D | Texas Instruments | IC LIN PHYSICAL INTERFACE 8-SOIC | Dotaz |
|
TPIC1502DW | Texas Instruments | MOSFET 20V 1.5A DMOS 24-DW | Dotaz |
 |
SP3070EMN-L | Exar Corporation | IC TXRX RS485/RS422 ESD 14SOIC | Dotaz |
 |
MAX3490CPA+ | Maxim Integrated | IC TXRX RS485/422 10MBPS 8DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers