Koupit TPD2S017DBVR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPD2S017DBVR
- Part Number:
- TPD2S017DBVR
- Výrobce:
- Popis:
- IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16736 Pieces
- Datový list:
- TPD2S017DBVR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPD2S017DBVR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPD2S017DBVR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | 11V |
|---|---|
| Technika: | Mixed Technology |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-6 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 |
| Ostatní jména: | 296-25216-2 |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPD2S017DBVR |
| Popis: | IC ESD SOLUTION 2CH SOT23-6 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPD2S017DBVR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPD2S703QDSKRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10WSON | Dotaz |
|
TPD2S703QDGSRQ1 | Texas Instruments | TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP | Dotaz |
 |
NCP360MUTBG | ON Semiconductor | IC CTLR USB POS OVP FET 6-UDFN | Dotaz |
 |
IXBOD1-36R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 3600V | Dotaz |
 |
2800107 | Phoenix Contact | ARRESTER W/ARC CHOPPING SPARK | Dotaz |
 |
B3204UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Dotaz |
 |
P1701UATP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 4CHP 160V 150A MS-013 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers