Koupit TPA6120A2RGYR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPA6120A2RGYR
- Part Number:
- TPA6120A2RGYR
- Výrobce:
- Popis:
- IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18374 Pieces
- Datový list:
- TPA6120A2RGYR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPA6120A2RGYR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPA6120A2RGYR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 30 V, ±5 V ~ 15 V |
|---|---|
| Typ: | Class AB |
| Série: | - |
| Typ výstupu: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Maximální výstupní výkon x TV @ Load: | 80mW x 2 @ 600 Ohm |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPA6120A2RGYR |
| Funkce: | Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection |
| Rozšířený popis: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB |
| Popis: | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14VQFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPA6120A2RGYR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TPA6111A2DG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8SOIC | Dotaz |
|
TPA6102A2DGK | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .05W STER 8VSSOP | Dotaz |
|
TPA6120A2RGYT | Texas Instruments | IC HEADPHONE AMP HI-FI 14-VQFN | Dotaz |
|
TPA6110A2DGNR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .15W STER 8MSOP | Dotaz |
|
TPA6120A2DWPG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | Dotaz |
|
TPA6120A2DWPR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | Dotaz |
|
TPA6120A2DWP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | Dotaz |
|
TPA6130A2YZHT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .29W STER 16DSBGA | Dotaz |
|
TPA6120A2DWPRG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .08W HIFI 20SOPWR | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers