Koupit TPA220 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPA220
- Part Number:
- TPA220
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- THYRISTOR 220V 150A DO15
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19101 Pieces
- Datový list:
- TPA220.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPA220, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPA220 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 220V |
|---|---|
| Napětí - Spínací: | 293V |
| Série: | TPA, TRISIL™ |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Ostatní jména: | 497-12723-3 TPA220-ND |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TPA220 |
| Popis: | THYRISTOR 220V 150A DO15 |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 150A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 50A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPA220
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4015L1AJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 15V | Dotaz |
 |
TISP4C115H3BJR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST 115V TELECOM | Dotaz |
 |
TLP140G | STMicroelectronics | IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK | Dotaz |
 |
P1500GBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 80A DO15 | Dotaz |
 |
TPA220RL | STMicroelectronics | TRISIL TELECOM PROTECTION DO-15 | Dotaz |
 |
TISP7290H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 230V BIDIR 3-SL | Dotaz |
 |
TPP25011RL | STMicroelectronics | THYRISTOR 30A 8SOIC | Dotaz |
 |
P0300ECMCAP | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 6V 400A TO-92 | Dotaz |
 |
P2353UBLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 200V 250A MS013 | Dotaz |
|
P0724UALTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 65/130V 150A MS013 | Dotaz |
 |
NP1300SBMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 120V 250A SMB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers