Koupit TPA180 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TPA180
- Part Number:
- TPA180
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- THYRISTOR 180V 150A DO15
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16416 Pieces
- Datový list:
- TPA180.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TPA180, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TPA180 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Off State: | 180V |
|---|---|
| Napětí - Spínací: | 240V |
| Série: | TPA, TRISIL™ |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Ostatní jména: | 497-12722-1 |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TPA180 |
| Popis: | THYRISTOR 180V 150A DO15 |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 150A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 50A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TPA180
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4070M3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 58V TO-92 | Dotaz |
 |
P1300SB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 120V 250A DO214 | Dotaz |
 |
P0300Q12BLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 40V 250A QFN SMD | Dotaz |
 |
P0080EBRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 250A TO-92 | Dotaz |
 |
SMP50-68 | STMicroelectronics | THYRISTOR 68V 150A SMA | Dotaz |
 |
TPA180RL | STMicroelectronics | TRISIL TVS 180V BIDIR DO-15 | Dotaz |
|
P0720Q12ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 88V 150A QFN SMD | Dotaz |
 |
T10C340B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 340V 250A 3PIN RDL | Dotaz |
|
P2600S1ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A DO214AC | Dotaz |
|
P2600EAAP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A TO-92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers