Koupit TP050F223Z-A-B s BYCHPS
Koupit se zárukou
TP050F223Z-A-B
- Part Number:
- TP050F223Z-A-B
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15777 Pieces
- Datový list:
- TP050F223Z-A-B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TP050F223Z-A-B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TP050F223Z-A-B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Y5V (F) |
| Velikost / Rozměry: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | RH TP050 F223Z-A-B |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TP050F223Z-A-B |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.022µF -20%, +80% 25V Ceramic Capacitor Y5V (F) Axial |
| Popis: | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL |
| kapacitní: | 0.022µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TP050F223Z-A-B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TP050F223Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Dotaz |
|
TP050F223Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Dotaz |
|
TP050F223Z-B-B | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Dotaz |
|
TP050F103Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | Dotaz |
|
TP050F223Z-NAC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Dotaz |
|
TP050F103Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers