Koupit TND523SS-TL-2H s BYCHPS
Koupit se zárukou
TND523SS-TL-2H
- Part Number:
- TND523SS-TL-2H
- Popis:
- IC DVR EXPD 525V 0.6A 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17474 Pieces
- Datový list:
- TND523SS-TL-2H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TND523SS-TL-2H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TND523SS-TL-2H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 600V (Max) |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TND523SS-TL-2H |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | On/Off |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Rozšířený popis: | Half Bridge Driver General Purpose Power MOSFET 8-SOIC |
| Popis: | IC DVR EXPD 525V 0.6A 8SOIC |
| Proud - Špičkový výkon: | 200mA, 400mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TND523SS-TL-2H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TND525SS-TL-2H | ON Semiconductor | IC DVR EXPD 600V 0.17A 8SOIC | Dotaz |
 |
IRSM515-044PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23SOP | Dotaz |
 |
DRV8871DDAR | Texas Instruments | IC BRUSHED DC MOTOR 8SOIC | Dotaz |
 |
TDA7073AT/N4,112 | NXP USA Inc. | IC DRIVER DUAL BTL PAR 16SO | Dotaz |
 |
TND524VS-TL-H | ON Semiconductor | IC DVR EXPD 600V 0.17A VEC8 | Dotaz |
 |
ATA6836C-TIQY | Microchip Technology | IC MOTOR DRIVER SER 28SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers