Koupit TM3E107M016EBA s BYCHPS
Koupit se zárukou
TM3E107M016EBA
- Part Number:
- TM3E107M016EBA
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- TM3107M016EEBA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15926 Pieces
- Datový list:
- TM3E107M016EBA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TM3E107M016EBA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TM3E107M016EBA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 16V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, TM3 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobce Size Code: | E |
| Výrobní číslo výrobce: | TM3E107M016EBA |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Funkce: | High Reliability |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 100µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 600 mOhm |
| Popis: | TM3107M016EEBA |
| kapacitní: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TM3E107M016EBA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TM3E107M016HBA | Vishay Sprague | TM3107M016EHBA | Dotaz |
|
TM3E107K016LBA | Vishay Sprague | TM3107K016ELBA | Dotaz |
|
TM3E107M016LBA | Vishay Sprague | TM3107M016ELBA | Dotaz |
|
TM3E107M016CBA | Vishay Sprague | TM3107M016ECBA | Dotaz |
|
TM3E107K016HBA | Vishay Sprague | TM3107K016EHBA | Dotaz |
|
TM3E107K016EBA | Vishay Sprague | TM3107K016EEBA | Dotaz |
|
TM3E107K016CBA | Vishay Sprague | TM3107K016ECBA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers