Koupit TLK2711AIRCPR s BYCHPS
Koupit se zárukou
TLK2711AIRCPR
- Part Number:
- TLK2711AIRCPR
- Výrobce:
- Popis:
- IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19864 Pieces
- Datový list:
- TLK2711AIRCPR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TLK2711AIRCPR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TLK2711AIRCPR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-HVQFP |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-VFQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | TLK2711AIRCPRG4 TLK2711AIRCPRG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 16/16 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | TLK2711AIRCPR |
| Rozšířený popis: | 16/16 Transceiver 64-HVQFP |
| Duplex: | - |
| Popis: | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLK2711AIRCPR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TLK2711IRCP | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | Dotaz |
|
TLK2711HFG/EM | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.5GBPS 68CFP | Dotaz |
|
TLK2711JRZQE | Texas Instruments | IC GBPS TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | Dotaz |
|
TLK2711AJRZQE | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | Dotaz |
|
TLK2711IRCPG4 | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | Dotaz |
|
TLK2711AIRCP | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | Dotaz |
|
TLK2711JRGQE | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 80-BGA | Dotaz |
|
TLK2701IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRNSCVR 1.5-2.5GBPS 64HVQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers