Koupit TLK1501IRCP s BYCHPS
Koupit se zárukou
TLK1501IRCP
- Part Number:
- TLK1501IRCP
- Výrobce:
- Popis:
- IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13744 Pieces
- Datový list:
- TLK1501IRCP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TLK1501IRCP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TLK1501IRCP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-HVQFP |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-VFQFP Exposed Pad |
| Typ výstupu: | CML |
| Ostatní jména: | 296-10484 296-10484-5 296-10484-5-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1/16 |
| Počet vstupů: | 16/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TLK1501IRCP |
| Typ vstupu: | LVTTL |
| Funkce: | Serializer/Deserializer |
| Rozšířený popis: | 1.5Gbps Serializer/Deserializer 16/1 Input 1/16 Output 64-HVQFP |
| Popis: | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP |
| Rychlost přenosu dat: | 1.5Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLK1501IRCP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TLK1501IRCPR | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | Dotaz |
|
TLK1501IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | Dotaz |
|
TLK1501IRCPRG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | Dotaz |
|
TLK1521IPAPG4 | Texas Instruments | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP | Dotaz |
|
TLK1521IPAP | Texas Instruments | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP | Dotaz |
 |
MAX9206EAI/V+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 28-SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers