Koupit TLE80802EMXUMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TLE80802EMXUMA1
- Part Number:
- TLE80802EMXUMA1
- Popis:
- ENGINECONTR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14128 Pieces
- Datový list:
- TLE80802EMXUMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TLE80802EMXUMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TLE80802EMXUMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SSOP-24 |
| Série: | Automotive |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Ostatní jména: | SP001052526 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TLE80802EMXUMA1 |
| Rozšířený popis: | Small Engine PMIC PG-SSOP-24 |
| Popis: | ENGINECONTR |
| Proud - Supply: | - |
| Aplikace: | Small Engine |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLE80802EMXUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers