Koupit TLE7230GSFUMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TLE7230GSFUMA1
- Part Number:
- TLE7230GSFUMA1
- Popis:
- IC DRIVER SPI 8CH LS 24-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12559 Pieces
- Datový list:
- TLE7230GSFUMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TLE7230GSFUMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TLE7230GSFUMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ přepínače: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SSOP-24 |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 800 mOhm |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:8 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | N-Channel |
| Konfigurace výstupu: | Low Side |
| Ostatní jména: | SP000310471 TLE7230GS TLE7230GS-ND TLE7230GSTR TLE7230GSTR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Počet výstupů: | 8 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TLE7230GSFUMA1 |
| Rozhraní: | SPI |
| Typ vstupu: | - |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Popis: | IC DRIVER SPI 8CH LS 24-SSOP |
| Proud - výstup (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TLE7230GSFUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers