Koupit TL16C452FNG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TL16C452FNG4
- Part Number:
- TL16C452FNG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14657 Pieces
- Datový list:
- TL16C452FNG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TL16C452FNG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TL16C452FNG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| S ovládáním Modem: | Yes |
|---|---|
| S IrDA Encoder / Decoder: | - |
| S chybný start bit pro detekci: | - |
| S automatickým Flow Control: | - |
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 68-PLCC (24.23x24.23) |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 68-LCC (J-Lead) |
| Počet kanálů: | 2, DUART |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TL16C452FNG4 |
| Funkce: | Printer Port |
| FIFO je: | - |
| Popis: | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC |
| Rychlost dat (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TL16C452FNG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TL16C450FNG4 | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC | Dotaz |
|
TL16C452FN | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT DUAL68PLCC | Dotaz |
|
TL16C450N | Texas Instruments | IC ASYNCH COMM ELEMENT 40-DIP | Dotaz |
|
TL16C452FNR | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | Dotaz |
|
TL16C452FNRG4 | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | Dotaz |
|
TL16C450FN | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC | Dotaz |
|
TL16C451FN | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | Dotaz |
|
TL16C450FNR | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 44-PLCC | Dotaz |
|
TL16C451FNR | Texas Instruments | IC ASYNC COMM ELEMENT 68-PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers