Koupit THJD157M006RJN s BYCHPS
Koupit se zárukou
THJD157M006RJN
- Part Number:
- THJD157M006RJN
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP TANT 150UF 6.3V 20% 2917
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18233 Pieces
- Datový list:
- THJD157M006RJN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro THJD157M006RJN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu THJD157M006RJN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | THJ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobce Size Code: | D |
| Výrobní číslo výrobce: | THJD157M006RJN |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 150µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 900 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 150UF 6.3V 20% 2917 |
| kapacitní: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro THJD157M006RJN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog