Koupit TF412ST5G s BYCHPS
Koupit se zárukou
TF412ST5G
- Part Number:
- TF412ST5G
- Popis:
- JFET N-CH 30V 0.1W SOT-883 XDFN3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16939 Pieces
- Datový list:
- TF412ST5G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TF412ST5G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TF412ST5G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 180mV @ 1µA |
|---|---|
| Napětí - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-883 (XDFN3) (1x0.6) |
| Série: | - |
| Odolnost - RDS (On): | - |
| Power - Max: | 100mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3-XFDFN |
| Ostatní jména: | TF412ST5GOSTR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TF412ST5G |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 4pF @ 10V |
| Typ FET: | N-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET N-Channel 1.2mA @ 10V 100mW Surface Mount SOT-883 (XDFN3) (1x0.6) |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 30V |
| Popis: | JFET N-CH 30V 0.1W SOT-883 XDFN3 |
| Aktuální Drain (Id) - Max: | 10mA |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 1.2mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TF412ST5G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
J111,126 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 40V 400MW TO92-3 | Dotaz |
 |
PN4118 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 0.35W TO92 | Dotaz |
 |
J111RLRPG | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 | Dotaz |
 |
2N4392 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 40V .1NA TO-18 | Dotaz |
|
2N3820 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 20V 0.35W TO92 | Dotaz |
 |
MV2N5116 | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | Dotaz |
 |
2SK2145-BL(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH 50V SMV | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers