Koupit TE200B5R6J s BYCHPS
Koupit se zárukou
TE200B5R6J
- Part Number:
- TE200B5R6J
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 200W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18495 Pieces
- Datový list:
- TE200B5R6J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TE200B5R6J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TE200B5R6J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±440ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 1.575" Dia x 7.677" L (40.00mm x 195.00mm) |
| Série: | TE, CGS |
| Odpor (Ohm): | 5.6 |
| Příkon (W): | 200W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Tubular |
| Ostatní jména: | 1-1879447-0 1-1879447-0-ND |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 225°C |
| montážní Feature: | Brackets |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TE200B5R6J |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Proof, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 200W |
| Složení: | Wirewound |
| Coating, typ bydlení: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE200B5R6J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers