Koupit TE0841-01-040-1C s BYCHPS
Koupit se zárukou
TE0841-01-040-1C
- Part Number:
- TE0841-01-040-1C
- Výrobce:
- Trenz Electronic
- Popis:
- SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12398 Pieces
- Datový list:
- 1.TE0841-01-040-1C.pdf2.TE0841-01-040-1C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TE0841-01-040-1C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TE0841-01-040-1C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Série: | TE084x |
| RAM Size: | 4GB |
| Ostatní jména: | 1686-1057 TE0841-01-040-1C-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Modul / Type Board: | FPGA |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TE0841-01-040-1C |
| Flash Velikost: | 32MB |
| Rozšířený popis: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU40 4GB 32MB |
| Popis: | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 |
| core: | Kintex UltraScale KU40 |
| Typ konektoru: | Samtec LSHM |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE0841-01-040-1C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | Dotaz |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | Dotaz |
|
TE0841-01-035-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 | Dotaz |
 |
CC-9P-V502-ZA-C-B | Digi International | MODULE 9P 8MB SDRAM 4MB FLASH | Dotaz |
 |
MOD5272-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Dotaz |
 |
DDF59100I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE AM3359 1GB NAND | Dotaz |
 |
TE0725-02-35-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A35T-2C FLASH | Dotaz |
|
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | Dotaz |
 |
SOMAM3703-30-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers