Koupit TDC225M035NSE-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
TDC225M035NSE-F
- Part Number:
- TDC225M035NSE-F
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP TANT 2.2UF 35V 20% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16265 Pieces
- Datový list:
- TDC225M035NSE-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TDC225M035NSE-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TDC225M035NSE-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 35V |
|---|---|
| Typ: | Conformal Coated |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.175" Dia (4.45mm) |
| Série: | TDC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobce Size Code: | E |
| Výrobní číslo výrobce: | TDC225M035NSE-F |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.125" (3.18mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.350" (8.89mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 2.2µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP TANT 2.2UF 35V 20% RADIAL |
| kapacitní: | 2.2µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TDC225M035NSE-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers