Koupit TDA1308T/N2,115 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TDA1308T/N2,115
- Part Number:
- TDA1308T/N2,115
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16124 Pieces
- Datový list:
- TDA1308T/N2,115.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TDA1308T/N2,115, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TDA1308T/N2,115 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 7 V, ±1.5 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Typ: | Class AB |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SO |
| Série: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Ostatní jména: | 568-11063-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální výstupní výkon x TV @ Load: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TDA1308T/N2,115 |
| Funkce: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Rozšířený popis: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-SO |
| Popis: | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TDA1308T/N2,115
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Dotaz |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Dotaz |
 |
TDA1308/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP | Dotaz |
 |
TDA1308TT/N2,118 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP | Dotaz |
 |
TDA1308AUK,027 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP | Dotaz |
|
TDA1308AT/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | Dotaz |
|
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers