Koupit TCJT476M006R0080 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TCJT476M006R0080
- Part Number:
- TCJT476M006R0080
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP TANT POLY 47UF 6.3V 1210
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16340 Pieces
- Datový list:
- TCJT476M006R0080.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TCJT476M006R0080, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TCJT476M006R0080 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Série: | TCJ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1411 (3528 Metric) |
| Ostatní jména: | 478-3133-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobce Size Code: | T |
| Výrobní číslo výrobce: | TCJT476M006R0080 |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 47µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 80 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 80 mOhm |
| Popis: | CAP TANT POLY 47UF 6.3V 1210 |
| kapacitní: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TCJT476M006R0080
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TCJT476M006R0120 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 6.3V 1210 | Dotaz |
 |
TCJT476M006R0055 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 6.3V 1210 | Dotaz |
|
TCJT476M006R0070 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 6.3V 1210 | Dotaz |
 |
TCJT476M006R0069 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 20% 6.3V 1210 | Dotaz |
|
TCJT476M004R0080 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 4V 1210 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers