Koupit TC7SZU04F(TE85L,JF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC7SZU04F(TE85L,JF
- Part Number:
- TC7SZU04F(TE85L,JF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC INVERTER UNBUFFERED 5-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19513 Pieces
- Datový list:
- TC7SZU04F(TE85L,JF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC7SZU04F(TE85L,JF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC7SZU04F(TE85L,JF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SMV |
| Série: | TC7SZU |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74A, SOT-753 |
| Ostatní jména: | TC7SZU04F(T5L,F,T) TC7SZU04F(TE85L,F) TC7SZU04F(TE85LJFTR TC7SZU04FFTR TC7SZU04FFTR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet vstupů: | 1 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 5ns @ 5V, 50pF |
| Výrobní číslo výrobce: | TC7SZU04F(TE85L,JF |
| Typ logiky: | Inverter |
| Logic Level - Low: | - |
| Logic Level - Vysoká: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Inverter IC 1 Channel SMV |
| Popis: | IC INVERTER UNBUFFERED 5-SSOP |
| Proud - Klidový (Max): | 2µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 16mA, 16mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC7SZU04F(TE85L,JF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7SZU04F,LJ(CT | Toshiba Semiconductor and Storage | IC INVERTER UNBUFFERED | Dotaz |
 |
TC7SZU04FUTF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC INVERTER 5-SSO | Dotaz |
|
TC7SZU04FU,LJ(CT | Toshiba Semiconductor and Storage | IC GATE USV L-MOS | Dotaz |
 |
TC7SZU04FE,LM | Toshiba Semiconductor and Storage | IC INVERTER UNBUFFERED ESV | Dotaz |
|
TC7SZU04FE,LJ(CT | Toshiba Semiconductor and Storage | IC INVERTER UNBUFFERED ESV | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers