Koupit TC7SPN3125TU,LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC7SPN3125TU,LF
- Part Number:
- TC7SPN3125TU,LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- BUS BUFFER UNI UF6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14488 Pieces
- Datový list:
- TC7SPN3125TU,LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC7SPN3125TU,LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC7SPN3125TU,LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 1.1 V ~ 2.7 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | UF6 |
| Série: | TC7SPN |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-SMD, Flat Leads |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Výstupní signál: | - |
| Ostatní jména: | TC7SPN3125TU,LF(B TC7SPN3125TU,LF(T TC7SPN3125TULFTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC7SPN3125TU,LF |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel UF6 |
| Popis: | BUS BUFFER UNI UF6 |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 1 |
| Base-emiter (Max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC7SPN3125TU,LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7SPN3125CFC(T5L) | Toshiba Semiconductor and Storage | DUAL SUPPLY BUS BUFFER UNI CST6C | Dotaz |
 |
TC7SPN334L6X,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS BUFFER 1CH 250MW MP6C | Dotaz |
 |
100324QC | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSLATR HEX TTL/ECL 28-PLCC | Dotaz |
 |
PI4ULS5V202XVEX | Diodes Incorporated | IC LEVEL SHIFTER 2BIT 8UDFN | Dotaz |
 |
TXB0102DCURG4 | Texas Instruments | IC VOLT-LVL TRANSL BI-DIR US8 | Dotaz |
|
SN74GTLPH16945GR | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers