Koupit TC7MBL3257CFK-EL s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC7MBL3257CFK-EL
- Part Number:
- TC7MBL3257CFK-EL
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19031 Pieces
- Datový list:
- TC7MBL3257CFK-EL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC7MBL3257CFK-EL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC7MBL3257CFK-EL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-VSSOP |
| Série: | TC7MB |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 16-VFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Ostatní jména: | TC7MBL3257CFK-ELDKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC7MBL3257CFK-EL |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Multiplexer/Demultiplexer 4 x 2:1 16-VSSOP |
| Popis: | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC7MBL3257CFK-EL
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7MBL3245CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP OCTO | Dotaz |
 |
TC7MBL3257CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16TSSOP | Dotaz |
|
TC7MBL3257CFK(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP | Dotaz |
|
TC7MBL3253CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 16TSSOP | Dotaz |
|
TC7MBL3126CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 14TSSOP | Dotaz |
|
TC7MBL3125CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 14TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers