Koupit TC7LX1102FK,LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC7LX1102FK,LF
- Part Number:
- TC7LX1102FK,LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- LEVEL SHIFTER 8BIT US8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17240 Pieces
- Datový list:
- TC7LX1102FK,LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC7LX1102FK,LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC7LX1102FK,LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | US8 |
| Série: | TC7LX |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Výstupní signál: | - |
| Ostatní jména: | TC7LX1102FKLFDKR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC7LX1102FK,LF |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | Auto-Direction Sensing |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 2 Channel 200Mbps US8 |
| Popis: | LEVEL SHIFTER 8BIT US8 |
| Rychlost přenosu dat: | 200Mbps |
| Kanály na obvod: | 2 |
| Base-emiter (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC7LX1102FK,LF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7LX1101WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | BUS TRANCEIVER WCSP6 | Dotaz |
 |
TC7LX1108WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 8BIT 24WCSP | Dotaz |
 |
TC7LX1104WBG(LC,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 4BIT WCSP12 | Dotaz |
 |
TC7LX1102WBG(EL,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | BUS TRANCEIVER 8WCSP | Dotaz |
|
TC7LX1108WBG(LC,AH | Toshiba Semiconductor and Storage | LEVEL SHIFTER 8BIT WCSP24 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers