Koupit TC75W56FK,LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC75W56FK,LF
- Part Number:
- TC75W56FK,LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC COMP SNGL GP PP CMOS US8
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18529 Pieces
- Datový list:
- TC75W56FK,LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC75W56FK,LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC75W56FK,LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 7 V, ±0.9 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 7mV @ 5V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | US8 |
| Série: | - |
| Prodlení propagace (Max): | 680ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | TC75W56FK (TE85L,F) TC75W56FK(TE85L,F) TC75W56FK,LF(B TC75W56FK,LF(T TC75W56FKLFTR TC75W56FKTE85LF TC75W56FKTE85LFTR TC75W56FKTE85LFTR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet elementů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC75W56FK,LF |
| Hystereze: | - |
| Rozšířený popis: | Comparator General Purpose Push-Pull US8 |
| Popis: | IC COMP SNGL GP PP CMOS US8 |
| Proud - Klidový (Max): | 40µA |
| Proud - výstup (Typ): | 25mA |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 1pA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC75W56FK,LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers