Koupit TC74VHC541FT(EL,M) s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC74VHC541FT(EL,M)
- Part Number:
- TC74VHC541FT(EL,M)
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19666 Pieces
- Datový list:
- TC74VHC541FT(EL,M).pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC74VHC541FT(EL,M), máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC74VHC541FT(EL,M) e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-TSSOP |
| Série: | TC74VHC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | 74VHC541FT(ELK,M 74VHC541FT(ELKMTR 74VHC541FT(ELKMTR-ND TC74VHC541FT (EL,M) TC74VHC541FT(ELK,M TC74VHC541FT(ELKMTR TC74VHC541FT(ELKMTR-ND TC74VHC541FT(ELM)TR TC74VHC541FTELKM TC74VHC541FTELKMTR TC74VHC541FTELKMTR-ND TC74VHC541FTELM TC74VHC541FTMTR TC74VHC541FTMTR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC74VHC541FT(EL,M) |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 20-TSSOP |
| Popis: | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC74VHC541FT(EL,M)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers