Koupit TC510COG s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC510COG
- Part Number:
- TC510COG
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC ANLG FRONT END 17BIT 24-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17687 Pieces
- Datový list:
- TC510COG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC510COG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC510COG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 5V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 5V |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-SOIC |
| Série: | - |
| Příkon (W): | 18mW |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Počet bitů: | 17 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC510COG |
| Rozšířený popis: | 1 Channel AFE 17 Bit 18mW 24-SOIC |
| Popis: | IC ANLG FRONT END 17BIT 24-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC510COG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ATSENSE301A-AU | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Dotaz |
 |
TC510COG713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 24SOIC | Dotaz |
 |
WM8224CSEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 3CH 60MSPS PROGR 32QFN | Dotaz |
 |
TC510CPF | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 24DIP | Dotaz |
 |
WM8152SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 12MSPS 20SSOP | Dotaz |
 |
AFE1104E/1KG4 | Texas Instruments | IC HDSL FRONT END 48-SSOP | Dotaz |
|
TC510EOG713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 24SOIC | Dotaz |
|
VSP2566PTRG4 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC 16BIT 48-LQFP | Dotaz |
|
ADS1292RIRSMR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 8KSPS 2CH 32VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers