Koupit TC1796256F150EBCKDUMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC1796256F150EBCKDUMA1
- Part Number:
- TC1796256F150EBCKDUMA1
- Popis:
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19654 Pieces
- Datový list:
- TC1796256F150EBCKDUMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC1796256F150EBCKDUMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC1796256F150EBCKDUMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-BGA-416 |
| Rychlost: | 150MHz |
| Série: | TC17xx |
| RAM Size: | 256K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 2MB (2M x 8) |
| Periferní zařízení: | DMA, POR, WDT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 416-BGA |
| Ostatní jména: | SAK-TC1796-256F150E BC SAK-TC1796-256F150E BC-ND SAKTC1796256F150EBC SAKTC1796256F150EBCT SP000097527 SP000097528 |
| oscilátor Type: | External |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet I / O: | 123 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | TC1796256F150EBCKDUMA1 |
| Rozšířený popis: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-BGA-416 |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA |
| datové převodníky: | A/D 44x12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | TriCore™ |
| Připojení: | ASC, CAN, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC1796256F150EBCKDUMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1796256F150EBEKXUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Dotaz |
|
TC1796256F150EBEKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | Dotaz |
|
TC1796256F150EBEKDUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers