Koupit TC1767256F133HRADKXUMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TC1767256F133HRADKXUMA1
- Part Number:
- TC1767256F133HRADKXUMA1
- Popis:
- 32 BIT FLASH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16152 Pieces
- Datový list:
- TC1767256F133HRADKXUMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TC1767256F133HRADKXUMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TC1767256F133HRADKXUMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 176-LQFP (24x24) |
| Rychlost: | 133MHz |
| Série: | TC17xx |
| RAM Size: | 128K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 2MB (2M x 8) |
| Periferní zařízení: | DMA, POR, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 176-LQFP |
| Ostatní jména: | SP001007278 |
| oscilátor Type: | External |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet I / O: | 88 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TC1767256F133HRADKXUMA1 |
| Rozšířený popis: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 133MHz 2MB (2M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | 32 BIT FLASH |
| datové převodníky: | A/D 4x10b, 32x12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | TriCore™ |
| Připojení: | ASC, CAN, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TC1767256F133HRADKXUMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1767256F133HRADKFQMA1 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Dotaz |
|
TC1767256F80HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | Dotaz |
|
TC1767256F133HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | Dotaz |
|
TC1766192F80HLBDKXUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog