Koupit TBD62003AFG,EL s BYCHPS
Koupit se zárukou
TBD62003AFG,EL
- Part Number:
- TBD62003AFG,EL
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- IC LOAD SWITCH 7CH 0.5A 16SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18902 Pieces
- Datový list:
- TBD62003AFG,EL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TBD62003AFG,EL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TBD62003AFG,EL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Napětí - Load: | 50V (Max) |
| Typ přepínače: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:1 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | N-Channel |
| Konfigurace výstupu: | Low Side |
| Ostatní jména: | TBD62003AFG(Z,EL) TBD62003AFGELTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 7 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TBD62003AFG,EL |
| Rozhraní: | On/Off |
| Typ vstupu: | Inverting |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Popis: | IC LOAD SWITCH 7CH 0.5A 16SOP |
| Proud - výstup (Max): | 2.8A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TBD62003AFG,EL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers