Koupit TARR475M010 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TARR475M010
- Part Number:
- TARR475M010
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP TANT 4.7UF 10V 20% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19659 Pieces
- Datový list:
- TARR475M010.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TARR475M010, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TARR475M010 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 10V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.098" Dia x 0.291" L (2.50mm x 7.40mm) |
| Série: | TAR |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobce Size Code: | R |
| Výrobní číslo výrobce: | TARR475M010 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 4.7µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 8 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 8 Ohm |
| Popis: | CAP TANT 4.7UF 10V 20% AXIAL |
| kapacitní: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TARR475M010
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TARR475K010 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 10V 10% AXIAL | Dotaz |
|
TARR475M015 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 15V 20% AXIAL | Dotaz |
|
TARR475M020 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 20V 20% AXIAL | Dotaz |
|
TARR475K015 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 15V 10% AXIAL | Dotaz |
|
TARR475K020 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 20V 10% AXIAL | Dotaz |
|
TARR474M050 | AVX Corporation | CAP TANT 0.47UF 50V 20% AXIAL | Dotaz |
|
TARR474K050 | AVX Corporation | CAP TANT 0.47UF 50V 10% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers